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005125-1040

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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005125-1040 技术参数
  • 0051251032 功能描述:160 位 D 型,板至板,阵列 插头,公引脚 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71624 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:160 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外壳材料,镀层:钢,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:320 0051251030 功能描述:160 位 D 型,板至板,阵列 插头,公引脚 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71624 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:160 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外壳材料,镀层:钢 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:- 额定电流:- 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:320 0051251022 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70984,DMS59? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:公形引脚 触头外形:带印记 线规:28-36 AWG 触头端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:- 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:矩阵接线板 标准包装:700 0051251007 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 26-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71989 包装:托盘 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:公形引脚 触头外形:带印记 线规:26-36 AWG 触头端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:100μin(2.54μm) 触头尺寸:- 特性:矩阵接线板 标准包装:700 0051241041 功能描述:160 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71626 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:160 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔,直角 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:320 0051260012 00513 0051312499 0051318199 0051319199 0051382499 00515 005150000005 005150000014 005150059905 005150059914 005150600005 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905
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