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0051315099

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  • 功能描述
  • DESOLDER TIP DX113HM-DXV & DSV80
  • RoHS
  • 类别
  • 焊接、脱焊、返修产品 >> 尖端,喷嘴
  • 系列
  • Weller®, DX
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • SFP
  • 尖端 - 类型
  • 焊接
  • 尖端 - 尺寸
  • 0.016 英寸 OD x 0.34 英寸 L(0.41mm x 8.5mm)
  • 尖端 - 形状
  • 圆锥形
  • 温度范围
  • -
  • 适用于相关产品
  • SP200-21,SP200-11
  • 配用
  • 389-1137-ND - HANDPIECE SOLDERING CARTRIDGEMFR-2211-ND - SYSTEM SOLDER 2OUTPUT 100/240VAC
0051315099 技术参数
  • 0051312499 功能描述:KIT MAINTENANCE FOR DESLDR PENCL 制造商:apex tool group 系列:- 零件状态:有效 配件类型:维护套件 配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 00513 功能描述:GRN CORPS HOOKIT REGALITE DISC 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 0051260011 功能描述:96 位 D 型,板至板,阵列 插头,公引脚 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70665 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:96 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:288 0051260010 功能描述:96 位 D 型,板至板,阵列 插头,公引脚 连接器, 面板安装,通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70665 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:96 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔,直角 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外壳材料,镀层:钢,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:192 0051260003 功能描述:96 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70660 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:96 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔,直角 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:192 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905 005151259914 0051514599 005151800005 005151800014 005151859905 005151859914 005152400014 005152459914 005153600005 005153600014 005153659905 005153659914
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