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009158028020062

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  • 功能描述
  • 板对板与夹层连接器 28P W/O PCB LOC BOSS 1.9-2.1mm STK HEIGHT
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 系列
  • DF23
  • 产品类型
  • Receptacles
  • 节距
  • 0.5 mm
  • 叠放高度
  • 安装角
  • Straight
  • 位置/触点数量
  • 60
  • 排数
  • 外壳材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 触点材料
  • Phosphor Bronze
  • 触点电镀
  • Gold
  • 电压额定值
  • 50 V
  • 电流额定值
  • 0.3 A
009158028020062 技术参数
  • 009158028020001 功能描述:28 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 连接器类型:堆叠压缩 针脚数:28 间距:0.039"(1.00mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:1.9mm ~ 2.1mm 板上高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:1 009158024030001 功能描述:24 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 连接器类型:堆叠压缩 针脚数:24 间距:0.039"(1.00mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:2.8mm ~ 3.3mm 板上高度:0.106"(2.70mm) 标准包装:1 009158024025001 功能描述:24 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 连接器类型:堆叠压缩 针脚数:24 间距:0.039"(1.00mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:2.1mm ~ 2.7mm 板上高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:1 009158024020001 功能描述:24 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 连接器类型:堆叠压缩 针脚数:24 间距:0.039"(1.00mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:1.9mm ~ 2.1mm 板上高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:1 009158020030001 功能描述:20 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold 制造商:avx corporation 系列:MOBO? 9158 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 连接器类型:堆叠压缩 针脚数:20 间距:0.039"(1.00mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:2.8mm ~ 3.3mm 板上高度:0.106"(2.70mm) 标准包装:1 009159004001106 009159004061916 009159004501906 009159004551906 009159005001106 009159005501906 009159005551906 009159006061916 009159006501906 009159006551906 009159008061916 009159010061916 009162006200175 009162006206175 009162006216175 009162006301150 009162006401070 009162006501150
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