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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Wire to Board RCP 16 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Tray
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • MICRO-FIT BMI VT HDR F DR 15U SAU 16CKT
0447691602 技术参数
  • 0447691403 功能描述:14 位 插座 连接器 0.118"(3.00mm) 通孔 金 制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44769 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:14 加载的针脚数:全部 间距:0.118"(3.00mm) 排数:2 排距:0.118"(3.00mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:1,080 0447691203 功能描述:12 位 插座 连接器 0.118"(3.00mm) 通孔 金 制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44769 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:12 加载的针脚数:全部 间距:0.118"(3.00mm) 排数:2 排距:0.118"(3.00mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:1,170 0447691003 功能描述:10 位 插座 连接器 0.118"(3.00mm) 通孔 金 制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44769 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:10 加载的针脚数:全部 间距:0.118"(3.00mm) 排数:2 排距:0.118"(3.00mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:1,350 0447690803 功能描述:8 位 插座 连接器 0.118"(3.00mm) 通孔 金 制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44769 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:8 加载的针脚数:全部 间距:0.118"(3.00mm) 排数:2 排距:0.118"(3.00mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:1,620 0447690603 功能描述:6 位 插座 连接器 0.118"(3.00mm) 通孔 金 制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44769 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:6 加载的针脚数:全部 间距:0.118"(3.00mm) 排数:2 排距:0.118"(3.00mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:1,980 0447692203 0447692401 0447692402 0447692403 0447700000 0447830010 0448.062MR 0448.500MR 0448.630MR 0448003.MR 044801.5MR 0448015 0448015.MR 0448120003 0448120004 0448120006 0448120008 0448120013
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