0458022023

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 0458022223 045806.3DR 04581 04582 0458300007 0458300015 0458300023 0458300215 0458300223

0458022023 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

0458022023 PDF下载

制造商
MOLEX
制造商全称
Molex Electronics Ltd.
功能描述
1.20mm (.047") x 2.00mm (.079") Pitch HD Mezz? Receptacle, 299 Circuits, 10.00mm (.393") Unmated Height, 23 Rows, Tin-Lead

0458022023 技术参数

0458022007 功能描述:91 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:91 间距:0.047"（1.20mm）排数:7 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm）标准包装:231 0458021225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:325 间距:0.047"（1.20mm）排数:25 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm）标准包装:88 0458021223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm）标准包装:88 0458021211 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:143 间距:0.047"（1.20mm）排数:11 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm）标准包装:132 0458021123 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:Not Recommended For New Designs 连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm）标准包装:88 0458300227 0458301023 0458301111 0458301211 0458301215 0458301223 0458302011 0458302023 0458302025 0458302211 0458302223 0458302225 0458303023 0458303223 04584 0458415000 0458440001 0458440002