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0458415000

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 0458415000
    0458415000

    0458415000

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 0458415000
    0458415000

    0458415000

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
0458415000 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 150A RA POWER RECEPTACLE MODULE
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> 背板 - 专用
  • 系列
  • Extreme PowerDock&Trade; 45841
  • RoHS指令信息
  • 5536507-1 Statement of Compliance
  • 产品目录绘图
  • Z-Pack Single Mod Right Angle Receptacle
  • 3D 型号
  • 5536507-1.pdf
  • 标准包装
  • 48
  • 系列
  • Z-Pack
  • 连接器用途
  • -
  • 连接器类型
  • 插座,母形插口
  • 连接器类型
  • Futurebus
  • 位置数
  • 24
  • 加载位置的数目
  • 全部
  • 间距
  • 0.079"(2.00mm)
  • 行数
  • 4
  • 列数
  • -
  • 安装类型
  • 板边缘,通孔,直角
  • 端子
  • 焊接
  • 触点布局,典型
  • -
  • 特点
  • 板导轨,衬垫
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度
  • -
  • 颜色
  • 自然色
  • 包装
  • 管件
  • 额定电流
  • -
  • 材料可燃性额定值
  • UL94 V-0
  • 工作温度
  • -55°C ~ 125°C
  • 额定电压
  • 30V
  • 产品目录页面
  • 496 (CN2011-ZH PDF)
  • 配套产品
  • 5536536-1-ND - 2MMFB,ASY,024,SIG,HDR,SL,3.205536514-1-ND - 2MMFB,ASY,024,SIG,HDR,EN,4.255536513-1-ND - 2MM FB,SIG,PIN,ASY,024,4.255223514-1-ND - 2MM FB,IS,ASY,024,SIG,HDR,SL536514-1-ND - CONN HEADER PIN 24POS VERT GOLD5223513-1-ND - CONN 2MM FB PLUG 24POS R/A GOLDA31567-ND - CONN RECEPT RT/A 2MM 24POS 30AUA31559-ND - CONN HEADER VERT 2MM 24POSA31555-ND - CONN HEADER VERT 2MM 24POS 30AU223513-1-ND - CONN 2MM FB PLUG 24POS R/A GOLD更多...
  • 其它名称
  • A31562
0458415000 技术参数
  • 04584 功能描述:BTE DSPSBLE CNDCTVE 150 PR 制造商:desco 系列:Trustat? 零件状态:有效 衣物类型:短靴 尺寸:统一尺寸 材料:- 颜色:蓝 特性:导电,防污损,静电耗散 标准包装:1 0458303223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:299 间距:0.047"(1.20mm) 排数:23 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:9mm 板上高度:0.449"(11.40mm) 标准包装:110 0458303023 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:299 间距:0.047"(1.20mm) 排数:23 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:9mm 板上高度:0.449"(11.40mm) 标准包装:110 0458302225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:325 间距:0.047"(1.20mm) 排数:25 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.488"(12.40mm) 标准包装:110 0458302223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:299 间距:0.047"(1.20mm) 排数:23 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.488"(12.40mm) 标准包装:110 04585 04586 04587 04588 0459.500UR 04590 0459003.UR 0459004.UR 0459005.UR 04591 0459110001 0459110003 0459110004 0459110007 0459110009 0459110010 0459110011 0459110012
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