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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Board to Board PL 400 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
0459704715 技术参数
  • 0459704387 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:320 间距:0.050"(1.27mm) 排数:8 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 标准包装:250 0459704317 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 标准包装:250 0459704311 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 标准包装:100 0459704215 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:8mm,9mm,9.5mm,10.5mm,11mm 板上高度:0.260"(6.60mm) 标准包装:280 0459704130 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:320 间距:0.050"(1.27mm) 排数:8 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:7mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm 板上高度:0.221"(5.63mm) 标准包装:300 0459713181 0459713183 0459713185 0459713215 0459713315 0459713381 0459713383 0459713387 0459714305 0459714315 0459714317 0459714411 0459714413 0459714417 0459714515 0459715117 04598 0459840007
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