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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • LGA115X ILM STRAIGHT LEVER COVER
0475968741 技术参数
  • 0475968711 功能描述:CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA115X 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:散装 零件状态:过期 配件类型:ILM 组件 配套使用产品/相关产品:LGA 115X 连接器 引脚数:- 基体材料:- 基体表面:- 颜色:- 特性:- 材料可燃性等级:- 工作温度:- 标准包装:160 0475962032 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:- 零件状态:过期 类型:LGA 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:- 安装类型:- 特性:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:- 工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:240 0475960532 功能描述:CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:托盘 零件状态:过期 类型:LGA 针脚或引脚数(栅格):1156(40 x 40) 间距 - 配接:0.036"(0.91mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.036"(0.91mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:0.5A 接触电阻:19 毫欧 标准包装:240 0475960233 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:托盘 零件状态:过期 类型:LGA 针脚或引脚数(栅格):1155(40 x 40) 间距 - 配接:0.036"(0.91mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.036"(0.91mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:240 0475960232 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:托盘 零件状态:过期 类型:LGA 针脚或引脚数(栅格):1155(40 x 40) 间距 - 配接:0.036"(0.91mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.036"(0.91mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:240 0475968855 0475976001 0475976002 0476001.MR 0476001.MRSN 0476002.MR 0476002.MRSN 0476003.MR 0476003.MRSN 0476004.MR 0476004.MRSN 0476005.MR 0476005.MRSN 0476007.MR 0476007.MRSN 0476008.MR 0476008.MRSN 047601.6MR
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