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0757-456-000

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0757-456-000 技术参数
  • 0757345003 功能描述:CONN STACKED SFP 2X5 ASSY W/LPS 制造商:molex, llc 系列:75734 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x5) 连接器类型:SFP 针脚数:200(20 x 10) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:板导轨,EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:32 0757345002 功能描述:CONN STACKED SFP 2X5 ASSY W/LPS 制造商:molex, llc 系列:75734 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x5) 连接器类型:SFP 针脚数:200(20 x 10) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:板导轨,EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:32 0757335001 功能描述:CONN RCPT SFP 200CIR R/A PCB 制造商:molex, llc 系列:75733 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x5) 连接器类型:SFP 针脚数:200(20 x 10) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:板导轨,EMI 屏蔽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:32 0757300250 功能描述:CONN HEADER 4MM/2MM 20 CKT R/A 制造商:molex, llc 系列:EXTreme MicroPower?? 75730 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:有罩 针脚数:20 加载的针脚数:全部 间距:- 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.157"(4.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:180 0757300224 功能描述:CONN HEADER 4MM 24 CKT R/A PCB 制造商:molex, llc 系列:EXTreme MicroPower?? 75730 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:有罩 针脚数:24 加载的针脚数:全部 间距:0.157"(4.00mm) 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.157"(4.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:180 0757570321 0757570331 0757570423 0757570431 0757570441 0757570451 0757570463 0757571101 0757571102 0757571121 0757571122 0757571131 0757571132 0757571141 0757571142 0757571161 0757571162 0757571181
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