0761050185

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： 0761050584 0761050585 0761160011 0761160021 0761170030 0761170031 0761348501 0761348502 0761349001

0761050185 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

0761050185 PDF下载

制造商
Molex
功能描述
PASS PLUS HSC 84CKT 0.76AU LT KEY - Trays

0761050185 技术参数

0761045001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X6 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76104 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x6）连接器类型:SFP+ 针脚数:240（20 x 12）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:24 0761035001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X5 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76103 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x5）连接器类型:SFP+ 针脚数:200（20 x 10）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:32 0761025001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X4 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76102 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x4）连接器类型:SFP+ 针脚数:80（20 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:40 0761015001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X2 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76101 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x2）连接器类型:SFP+ 针脚数:80（20 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:72 0761005001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X1 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76100 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x1）连接器类型:SFP+ 针脚数:40（20 x 2）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:54 0761349002 0761358501 0761359001 0761368501 0761369001 0761450103 0761450104 0761450105 0761450107 0761450108 0761450113 0761450114 0761450115 0761450116 0761450117 0761450118 0761450123 0761450124