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078-001943

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078-001943 技术参数
  • 0780012200 功能描述:200 Position MiniDIMM DDR SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:molex, llc 系列:78001 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:MiniDIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-258 安装类型:表面贴装,直角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:12 0780011344 功能描述:244 Position MiniDIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:molex, llc 系列:78001 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:MiniDIMM 针脚数:244 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-244 安装类型:表面贴装,直角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:120 0780011200 功能描述:200 Position MiniDIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:molex, llc 系列:78001 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:MiniDIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:MO-258 安装类型:表面贴装,直角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:12 07-7XXXX-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 7POS TIN 制造商:aries electronics 系列:700 Elevator Strip-Line? 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):7(1 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:34 07790000171 功能描述:LOCHEINSATZ MINI-KOAX 10PAK 制造商:harting 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 0780362001 0780362005 0780372001 0780372005 0780420001 0780450660 0780451060 0780461020 0780470443 0780480443 0780610002 0780610012 0780610062 0780658002 0780658101 0780658102 0780790002 0780790011
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