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078743-000

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078743-000 技术参数
  • 0787280002 功能描述:RECEP SMT WCAP 076AULF 29CKT 制造商:molex, llc 系列:78720 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器样式:插座 连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装 端接:焊接 特性:板导轨,配接导槽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:500 0787275001 功能描述:MICROSIM CONN 1.40MM HT PUSH/PUL 制造商:molex, llc 系列:78727 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 卡类型:微型 SIM 针脚数:7(6 + 1) 连接器类型:连接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:开关 板上高度:0.055"(1.40mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:4,800 0787261057 功能描述:288 Position DIMM DDR4 SDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:78726 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:288 存储器类型:DDR4 SDRAM 标准:MO-310A 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:300 0787261042 功能描述:288 Position DIMM DDR4 SDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:78726 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:288 存储器类型:DDR4 SDRAM 标准:MO-310A 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 标准包装:300 0787261039 功能描述:288 Position DIMM DDR4 SDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:78726 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:288 存储器类型:DDR4 SDRAM 标准:MO-310A 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:300 0787871454 0787871654 0787871854 0787872054 0787872254 0787872454 0787872654 0787872854 0787873054 0787873254 0787873454 0787873654 0787873854 0787874054 0787874254 0787874454 0787874654 0787874854
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