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08-7970-10

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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 ELEVATOR STRIP LINE 8 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
08-7970-10 技术参数
  • 0879660032 功能描述:240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:87966 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:MO-237 安装类型:表面贴装 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:80 0879660002 功能描述:240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:87966 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:MO-237 安装类型:表面贴装 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:80 08-7955-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 8POS TIN 制造商:aries electronics 系列:700 Elevator Strip-Line? 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):8(1 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:30 0879520003 功能描述:6 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Tin Through Hole, Right Angle 制造商:molex, llc 系列:87952 包装:管件 零件状态:有效 针脚数:6 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 长度 - 总:- 长度 - 柱(配接):0.240"(6.10mm) 长度 - 堆叠高度:0.264"(6.70mm) 长度 - 焊尾:0.136"(3.46mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层 - 柱(配接):锡 触头镀层厚度 - 柱(配接):100μin(2.54μm) 颜色:黑 标准包装:1,632 0879510001 功能描述:8 Position Header Spacer Connector 0.098" (2.50mm) Tin Through Hole 制造商:molex, llc 系列:87951 包装:托盘 零件状态:有效 针脚数:8 间距:0.098"(2.50mm) 排数:1 排距:- 长度 - 总:0.937"(23.80mm) 长度 - 柱(配接):0.394"(10.00mm) 长度 - 堆叠高度:0.405"(10.30mm) 长度 - 焊尾:0.138"(3.50mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 触头镀层 - 柱(配接):锡 触头镀层厚度 - 柱(配接):100μin(2.54μm) 颜色:自然色 标准包装:3,600 0879781021 0879781031 0879781051 0879790406 0879790806 0879795006 08-7980-10 0879971600 0879972700 0879973130 0879973210 08799N 08-7XXXX-10 0880.0001 08801 0880137300 0880CH15A060E 0881.0074
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