082520-001

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082520-001 技术参数

082-515 功能描述:C Type Connector Receptacle, Female Socket 50 Ohm Panel Mount, Bulkhead - Front Side Nut Solder Cup 制造商:amphenol-rf division 系列:- 包装:散装零件状态:有效连接器样式:C 型连接器类型:插座，母插槽触头端接:焊杯保护端接:焊接阻抗:50 欧姆安装类型:面板安装，隔墙式（前端螺母）电缆组:- 紧固类型:插销锁频率 - 最大值:11GHz 特性:扩展绝缘外壳颜色:银侵入防护:防风雨基体材料:黄铜基体表面:镍中心触头材料:铜铍中心触头镀层:银介电材料:聚四氟乙烯（PTFE）额定电压:1500V 工作温度:-65°C ~ 165°C 标准包装:1 0825133 功能描述:MARKER CARD WHITE 9.5MM 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE SK 包装:散装零件状态:有效类型:标签，胶合式图例:自定义间距:0.374"（9.50mm）配套使用产品/相关产品:CLIPLINE 系列颜色:白标准包装:50 0825132 功能描述:MARKER CARD 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE SK 包装:每张卡 10 个零件状态:有效类型:标签，胶合式图例:自定义间距:- 配套使用产品/相关产品:7.62mm 宽接线板颜色:白标准包装:50 08-2513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-2513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 0825371 0825372 082-5372 0825373 082-5373 082-5373-4050 0825374 082-5374 0825375 082-5375 082-5375-RFX 0825376 082-5376 082-5376-RFX 082-5378 082-5378-RFX 082-5379 082-5380-RFX