0835005.MXEP全国供应商【买卖IC网】0835005.MXEP资料|PDF Datasheet|价格 Littelfuse Inc.

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

0835005.MXEP
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
6000
Littelfuse Inc.
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

0835005.MXEP
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
原装正品进口现货电话010-62104...

0835005.MXEP
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
569800
Littelfuse代理
刚到货
新批次
-
Littelfuse代理可含税开票

0835005.MXEP
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3
资质：营业执照
200
Littelfuse
AXIAL
1608
-

0835005.MXEP
深圳市科宏特电子有限公司
深圳市科宏特电子有限公司
联系人：李瑞兵
电话：18897698645
地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148
36000000
Littelfuse
22+
-
原装正品

0835005.MXEP
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：廖小姐
电话：18998919871
地址：深圳市福田区振兴路上步工业区405栋6楼601-602
812
Littelfuse Inc.
散装
20+
-
原装正品，专注原装正品十五年

0835005.MXEP
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
1000
LITTELFUSE, INC.
主营优势
1608
-
100%原装正品★终端免费供样★

1/1页 40条/页共4条
1

您是不是要找： 0835005.MXP 0835008.MXEP 0835008.MXP 08-3501-20 08-3501-21 08-3501-30 08-3501-31 08-3503-20 08-3503-21

0835005.MXEP PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

0835005.MXEP 技术参数

08-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:462 08-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 08-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:462 08-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 08-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 08-3503-30 08-3503-31 083506.3MRET1P 083506.3MXEP 083506.3MXP 08-3508-20 08-3508-21 08-3508-30 08-3508-31 08-3511-10 08-3511-11 08-3513-00 08-3513-10 08-3513-10H 08-3513-10T 08-3513-11 08-3518-00 08-3518-01