0867100024

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制造商
Molex
功能描述
EPOXY EPO-TEK 353ND 2 GRAM A-PAK - Bulk
制造商
Molex
功能描述
EPOXY EPO-TEK 353ND 2 GRAM A-PAK

0867100024 技术参数

0866BL15C200E 功能描述:RF Balun 800MHz ~ 900MHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) 制造商:johanson technology inc. 系列:0866 包装:剪切带（CT）零件状态:停产频率范围:800MHz ~ 900MHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 200 欧姆相位差:180° ±10 插入损耗（最大值）:1.2dB 回波损耗（最小值）:9.5dB 封装/外壳:0805（2012 公制）安装类型:表面贴装标准包装:1 08-666000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To SOWIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 666000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:SOWIC 引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.080"（2.03mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 08-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 08664 1/10GAL CARTRIDGE 功能描述:BLACK SUPER SILICONE SEAL 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售标准包装:12 08663 功能描述:CLEAR SUPER SILICONE SEAL 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售标准包装:12 0867192500 0867192700 0867192900 0867193000 08672 0867305000 0867305001 0867305014 08673N 0867442500 0867445000 08-675-190 08-675-190T 08-675-191 08-675-191T 0867532000 0867535001 0867535002