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1-0087631-2 技术参数
  • 10087607-10043B 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10033LF 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10033B 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10023LF 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10007LF 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10088192-102LF 1008-820J 1008-820K 1008-821F 1008-821G 1008-821H 1008-821J 1008-821K 1008-822F 1008-822G 1008-822H 1008-822J 1008-822K 10088275-101LF 10088314-101LF 10088322-101LF 10088418-001LF 10088418-002LF
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