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1-103177-6

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1-103177-6 技术参数
  • 1103171-1 功能描述:CONN HSG 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HG-Q,HTS 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:基座 - 面板安装 样式:底部进入 尺寸:1 锁定位置:基座底锁夹(1) 螺纹尺寸:- 大小/尺寸:- 外壳颜色:灰 特性:- 侵入防护:IP65 - 防尘,耐水 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 外壳表面:- 工作温度:- 标准包装:10 1-103169-8 功能描述:40 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:40 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:销锁 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:40 1-103169-6 功能描述:36 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:36 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:销锁 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:80 1-103169-5 功能描述:34 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:34 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:销锁 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:48 1-103169-4 功能描述:32 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:32 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:销锁 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:672 1103243-1 1103244-1 1103245-1 1103248-1 1103249-1 1103250-1 1103250-2 1103250-3 1103250-4 1103250-5 1103250-6 1103250-7 1103250-8 1103251-1 1103253-1 1103260-1 1103261-1 1103266-1
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