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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

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  • ERGO SANDVIK
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1-477-08-2-2 技术参数
  • 147706-1 功能描述:10 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:10 加载的针脚数:9 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:160 1477 功能描述:FLOOR JIB BACKING PLATE 制造商:steinel america 系列:- 零件状态:过期 工具类型:- 配件类型:- 温度范围:- 电压:- 电流:- 功率 - 额定值:- 包括:- 配套使用产品/相关产品:- 兼容工具:- 特性:- 认证标记:- 认证国家/地区:- 喷嘴开口:- 气流:- 颜色:- 重量:- 标准包装:1 1476A 0105000 功能描述:CBL 8PR/18AWG 1COND/22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 1476A 0061000 功能描述:CBL 8PR/18AWG 1COND/22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 147668-6 功能描述:CONN CARDEDGE 60POS .050 PCI 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:管件 零件状态:过期 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:60 卡厚度:0.093"(2.36mm) 排数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜铍 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶 读数:双 标准包装:546 147730-1 147733-3 147733-5 147733-7 147734-7 147735-4 147738-2 147738-3 1477420000 147746-8 14-7750-10 147757-1 147757-2 147779-1 147792-1 147792-2 147792-3 147792-4
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