10-2625-31

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

10-2625-31
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品，

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1

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功能描述
IC 与器件插座 DIP HEADERS 10 PINS SCREW MACHINE CONT
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

10-2625-31 技术参数

10-2625-21 功能描述:10 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:10 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.200"（5.08mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 10-2625-20 功能描述:10 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:10 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.200"（5.08mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 10-2625-11 功能描述:10 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:10 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.200"（5.08mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 10-2625-10 功能描述:10 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:10 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.200"（5.08mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 10-262489-29P 功能描述:Circular Connector 制造商:amphenol industrial operations 系列:- 包装:- 零件状态:有效连接器类型:- 针脚数:- 外壳尺寸 - 插件:- 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:- 端接:- 紧固类型:- 朝向:- 侵入防护:- 外壳材料，镀层:- 触头镀层:- 特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:1 10-262587-8S 10-262589-4P 10-262767-8S 10-262769-1P 10-262769-1S 10-262769-4P 10-262769-4S 10-262770-27S 10-262770-29P 10-262770-4P 10-262770-4S 10-262771-19P 10-262771-19S 10-262771-22S 10-262771-2S 10-262771-7P 10-262771-7S 10-262772-28P