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10-6625-11

配单专家企业名单
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  • 10-6625-11
    10-6625-11

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
10-6625-11 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 DIP HEADERS 10 PINS SCREW MACHINE CONT
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
10-6625-11 技术参数
  • 10-6625-10 功能描述:10 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:10 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.600"(15.24mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200μin(5.08μm) 颜色:黑 标准包装:1 10-6621-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:aries electronics 系列:6621 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,底部进入;通孔板式 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 1066200000 功能描述:WZAF 70 FOR WFF 70 制造商:weidmuller 系列:W 零件状态:有效 类型:延长端子 针脚数:- 配套使用产品/相关产品:WFF 系列 颜色:- 标准包装:10 1066100000 功能描述:WZA D120 制造商:weidmuller 系列:W 零件状态:有效 类型:延长端子 针脚数:- 配套使用产品/相关产品:W 系列 颜色:- 标准包装:10 10-660977-99N 功能描述:TV 55C 55#20 PIN RECP W/PCB 制造商:amphenol aerospace operations 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 1066400000 10-664502-18S 10-664661-04P 10-664968-20X 10-665000-00 106651-HMC533LP4 10-665796-005 10-666000-00 106-680J 106-680K 106-681F 106-681G 106-681H 106-681J 106-681K 1066820000 106-682F 106-682G
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