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10018783-101036LFT

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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10018783-101036LFT 技术参数
  • 10018783-10102TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 98POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,200 10018783-10102MLF 功能描述:PCI EXPRESS 2X49 POS BK 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,200 10018783-10101TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 64POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:11;21 针脚数:64 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:60 10018783-10101MLF 功能描述:PCI EXPRESS 2X32 POS BK 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:64 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,800 10018783-10100TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 36POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:36 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:2,100 10018783-10200MLF 10018783-10200TLF 10018783-10201MLF 10018783-10201TLF 10018783-10202MLF 10018783-10202TLF 10018783-10203TLF 10018783-10210TLF 10018783-10211TLF 10018783-10212MLF 10018783-10212TLF 10018783-10213TLF 10018783-10220TLF 10018783-10222TLF 10018783-11000TLF 10018783-11001TLF 10018783-11002TLF 10018783-11003TLF
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