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  • 深圳市澳亿芯电子科技有限公司
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    联系人:李先生

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 制造商
  • Rochester Electronics LLC
  • 功能描述
  • - Bulk
100376 技术参数
  • 10037501-022LF 功能描述:Jack Modular Connector 6p6c (RJ11, RJ12, RJ14, RJ25) Vertical Unshielded 制造商:amphenol fci 系列:10037501 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插孔 针脚/触头数:6p6c(RJ11,RJ12,RJ14,RJ25) 端口数:1 排数:1 安装类型:通孔 朝向:垂直 端接:焊接 屏蔽:无屏蔽 等级:- 特性:板锁 LED 颜色:不包含 LED 侵入防护:- 凸片方向:下 触头材料:磷青铜 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 标准包装:480 10037501-002LF 功能描述:Jack Modular Connector 6p2c (RJ11) Vertical Unshielded 制造商:amphenol fci 系列:10037501 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插孔 针脚/触头数:6p2c(RJ11) 端口数:1 排数:1 安装类型:通孔 朝向:垂直 端接:焊接 屏蔽:无屏蔽 等级:- 特性:板锁 LED 颜色:不包含 LED 侵入防护:- 凸片方向:下 触头材料:磷青铜 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 标准包装:480 10037402-13208LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10037402-13207LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:336 10037402-13117LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:336 10037908-105LF 10037909-101LF 10037910-101LF 10037910-102LF 10037910-103LF 10037910-104LF 10037910-105LF 10037911-101LF 10037911-102LF 10037911-103LF 10037911-104LF 10037912-101LF 10037912-102LF 10037912-103LF 10037912-104LF 10037912-105LF 10037912-106LF 10037912-107LF
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