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1007642 技术参数

10076266-123TLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:- 安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:玻璃填充尼龙读数:双标准包装:900 10076266-121PLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:64 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:- 安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:玻璃填充尼龙读数:双标准包装:800 10076266-120PLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:- 安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:玻璃填充尼龙读数:双标准包装:800 10076266-113TLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:- 安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:玻璃填充尼龙读数:双标准包装:900 10076266-113FLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:- 安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:玻璃填充尼龙读数:双标准包装:800 10076529-35105EHLF 10076529-45105EHLF 10076529-60105EHLF 10076550-002LF 10076579-001C-TRLF 10076579-001LF 10076579-002C-TRLF 10076764-120HLF 10076764-200H 10076764-200HLF 10076801-101-04LF 10076801-101-06LF 10076801-101-08LF 10076801-101-10LF 10076801-101-12LF 10076801-101-14LF 10076801-101-16LF 10076801-101-18LF