10082378-11112TLF

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功能描述
PCIE PF 98P
制造商
amphenol fci
系列
*
零件状态
在售
标准包装
56

10082378-11112TLF 技术参数

10082378-11103TLF 功能描述:PCIE PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:- 读数:双标准包装:252 10082378-11102TLF 功能描述:PCIE PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:- 读数:双标准包装:336 10082378-11100TLF 功能描述:PCIE PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:- 读数:双标准包装:756 10082378-11012TLF 功能描述:PCIE PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:- 读数:双标准包装:336 10082378-11011TLF 功能描述:PCIE PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:64 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:- 读数:双标准包装:504 1008-270J 1008-270K 1008-271F 1008-271G 1008-271H 1008-271J 1008-271K 10082722-001LF 10082724-001LF 1008-272F 1008-272G 1008-272H 1008-272J 1008-272K 1008-273F 1008-273G 1008-273H 1008-273J