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100B-2002FNL

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  • 功能描述
  • MDL DUAL 100D 1
  • 制造商
  • pulse electronics military & aerospace
  • 系列
  • *
  • 零件状态
  • 在售
  • 标准包装
  • 25
100B-2002FNL 技术参数
  • 100B-2002F 功能描述:MDL DUAL 100D 1:1 SMT TU PBC 制造商:pulse electronics military & aerospace 系列:* 零件状态:在售 标准包装:25 100B-2002 功能描述:MDL DUAL 100D 1:1 SMT TU PBC 制造商:pulse electronics military & aerospace 系列:* 零件状态:在售 标准包装:25 100B1R8CW500XT 功能描述:CAP CER 1.8PF 500V 1111 制造商:american technical ceramics 系列:Porcelain Superchip? ATC 100B 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电容:1.8pF 容差:±0.25pF 电压 - 额定:500V 温度系数:P90 工作温度:-55°C ~ 175°C 特性:高 Q 值,低损耗,Low ESL 等级:- 应用:射频,微波,高频,旁通,去耦 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:1111(2828 公制) 大小/尺寸:0.110" 长 x 0.110" 宽(2.79mm x 2.79mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.102"(2.59mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:500 100B1R8BW500XT 功能描述:CAP CER 1.8PF 500V 1111 制造商:american technical ceramics 系列:Porcelain Superchip? ATC 100B 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:1.8pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:500V 温度系数:P90 工作温度:-55°C ~ 175°C 特性:高 Q 值,低损耗,Low ESL 等级:- 应用:射频,微波,高频,旁通,去耦 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:1111(2828 公制) 大小/尺寸:0.110" 长 x 0.110" 宽(2.79mm x 2.79mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.102"(2.59mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 100B1R8BT500XT 功能描述:CAP CER 1.8PF 500V 1111 制造商:american technical ceramics 系列:Porcelain Superchip? ATC 100B 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:1.8pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:500V 温度系数:P90 工作温度:-55°C ~ 175°C 特性:高 Q 值,低损耗,Low ESL 等级:- 应用:射频,微波,高频,旁通,去耦 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:1111(2828 公制) 大小/尺寸:0.110" 长 x 0.110" 宽(2.79mm x 2.79mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.102"(2.59mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 100B-2002X 100B-2002XNL 100B-2002XNLT 100B-2002XT 100B200GT500XT 100B200JT500XT 100B200JTN500XT 100B200JW500XT 100B201JT300XT 100B201JW300XT 100B220FW500XT 100B220GT500XT 100B220GTN500XT 100B220JP500XT 100B220JT500XT 100B220JTN500XT 100B220JW500XT 100B221JT200XT
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