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101-0511

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Digi International

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 百分百原装 假一罚十

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 开发板和工具包 - 其他处理器 RCM3100 PROTO BOARD
  • RoHS
  • 制造商
  • Freescale Semiconductor
  • 产品
  • Development Systems
  • 工具用于评估
  • P3041
  • 核心
  • e500mc
  • 接口类型
  • I2C, SPI, USB
  • 工作电源电压
101-0511 技术参数
  • 101-0507 功能描述:模块化系统 - SOM RCM3000 RABBITCORE RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in 101-0506 功能描述:SR9160 - Smart Star CPU Card 制造商:digi international 系列:- 零件状态:过期 配件类型:Smart Star CPU 卡 配套使用产品/相关产品:SR9160 标准包装:10 101-0505 功能描述:OP6800 - Prototyping Board 制造商:digi international 系列:- 零件状态:过期 配件类型:原型开发板 配套使用产品/相关产品:OP6800 标准包装:5 10105010-108LF 功能描述:6P8C RAR XC HS 85 OHM 制造商:amphenol fci 系列:XCede? 包装:托盘 零件状态:在售 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母插口和片状插口 连接器样式:XCede? 针脚数:- 加载的针脚数:全部 间距:- 排数:- 列数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):96 差分对 特性:衬垫,可叠加 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:灰色 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 85°C 额定电压:- 标准包装:128 10105010-107LF 功能描述:6P8C RAR XC HS 85 OHM 制造商:amphenol fci 系列:XCede? 包装:托盘 零件状态:在售 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母插口和片状插口 连接器样式:XCede? 针脚数:- 加载的针脚数:全部 间距:- 排数:- 列数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):96 差分对 特性:衬垫,可叠加 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:灰色 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 85°C 额定电压:- 标准包装:128 101-0521 101-0522 10105229-0001LF 101-0523 101-0524 101-0525 101-0526 101-0531 101-0533 101-0534 101-0535 101-0536 101-0537 101-0538 101-0539 101-0541 101-0542 101-0543
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