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10108777-10112MLF

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  • 10108777-10112MLF
    10108777-10112MLF

    10108777-10112MLF

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6256544762566447

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质：营业执照

  • 5000

  • Amphenol FCI

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十，百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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  • 功能描述
  • CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO
  • 制造商
  • amphenol fci
  • 系列
  • -
  • 包装
  • 托盘
  • 零件状态
  • 有效
  • 卡类型
  • PCI Express?
  • 公母
  • 母头
  • 位/盘/排数
  • -
  • 针脚数
  • 98
  • 卡厚度
  • 0.062"（1.57mm）
  • 排数
  • 2
  • 间距
  • 0.039"（1.00mm）
  • 特性
  • 板导轨，锁销滑道
  • 安装类型
  • 通孔
  • 端接
  • 焊接，交错式
  • 触头材料
  • 铜合金
  • 触头镀层
  • 金
  • 触头镀层厚度
  • 15μin（0.38μm）
  • 触头类型
  • 悬臂
  • 颜色
  • 黑
  • 法兰特性
  • -
  • 工作温度
  • -
  • 材料 - 绝缘
  • 聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型
  • 读数
  • 双
  • 标准包装
  • 1,200
10108777-10112MLF 技术参数
  • 10108777-10110TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 36PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特性:板导轨，锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接，交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin（0.38μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:2,100 10108777-10110MLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 36PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特性:板导轨，锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接，交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin（0.38μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:2,100 10108777-10103TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特性:板导轨，锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接，交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin（0.38μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:900 10108777-10102TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特性:板导轨，锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接，交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin（0.38μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,200 10108777-10101TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 64PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:64 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特性:板导轨，锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接，交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin（0.38μm） 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,800 10108777-10201MLF 10108777-10233TLF 10108777-11003TLF 10108777-11010TLF 10108777-11013TLF 10108777-11020TLF 10108777-11021TLF 10108777-11023TLF 10108777-11033TLF 10108777-11100TLF 10108777-11101TLF 10108777-11102TLF 10108777-11103TLF 10108777-11110TLF 10108777-11111TLF 10108777-11112TLF 10108777-11113TLF 10108777-11120TLF
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