10141523-123Y0LF

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功能描述
PCIE GEN5 SMT 164POS
制造商
amphenol fci
系列
-
包装
托盘
零件状态
在售
卡类型
PCI Express?
公母
母头
位/盘/排数
-
针脚数
164
卡厚度
0.062"（1.57mm）
排数
2
间距
0.039"（1.00mm）
特性
板导轨，锁销滑道
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头材料
铜合金
触头镀层
金
触头镀层厚度
15μin（0.38μm）
触头类型
-
颜色
黑色
法兰特性
-
工作温度
-
材料 - 绝缘
聚酰胺（PA），尼龙
读数
双
标准包装
800

10141523-123Y0LF 技术参数

10141523-122Y0LF 功能描述:PCIE GEN5 SMT 98POS 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:在售卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑色法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙读数:双标准包装:1,200 10141523-113Y0LF 功能描述:PCIE GEN5 SMT 164POS 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:在售卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑色法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙读数:双标准包装:800 10141523-112Y0LF 功能描述:PCIE GEN5 SMT 98POS 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:在售卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:表面贴装端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑色法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙读数:双标准包装:1,200 1014150000 功能描述:5 位端接块插头，母插口 0.200"（5.08mm） 180° 自由悬挂制造商:weidmuller 系列:Omnimate BL 包装:散装零件状态:有效类型:插头，母插口针脚数:5 每级针脚数:5 级别数:1 间距:0.200"（5.08mm）针座方向:- 插线入口:180° 端子类型:无螺钉 - 支管弹簧，推入式弹簧安装类型:自由悬挂电流 - IEC:24A 电压 - IEC:400V 电流 - UL:18.5A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:12-26 AWG 线规或范围 -?mm2:0.2-2.5mm2 颜色:黑工作温度:-50°C ~ 100°C 触头配接表面处理:锡特性:弹出器锁，固定闩锁（非导线侧）标准包装:48 10141442-M0200YYLF 功能描述:4 PAIR PLUG-PLUG ASSEMBLY 2M 制造商:amphenol fci 系列:Boltrack? 零件状态:在售类型:背板，12 针（8 个带载），3 列至背板，12 针（8 个带载），3 列线路数:8 电缆长度 - 非裸露部分:6.56' （2.00m）78.7" 特性:- 标准包装:25 1014200000 1014210000 1014217 1014218 1014220000 1014221 1014222 1014225 1014226 1014229 101422U040AK2A 1014230 1014230000 1014231 1014232 1014233 1014234 1014235