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1025-04F

配单专家企业名单
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  • 1025-04F
    1025-04F

    1025-04F

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 6000

  • API Delevan Inc.

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百正品

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 固定电感器 .22uH 1% .14ohm Molded Unshield Coil
  • RoHS
  • 制造商
  • AVX
  • 电感
  • 10 uH
  • 容差
  • 20 %
  • 最大直流电流
  • 1 A
  • 最大直流电阻
  • 0.075 Ohms
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 85 C
  • 自谐振频率
  • 38 MHz
  • Q 最小值
  • 40
  • 尺寸
  • 4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H
  • 屏蔽
  • Shielded
  • 端接类型
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • 6.6 mm x 4.45 mm
1025-04F 技术参数
  • 1025040000 功能描述:BOX STEEL GRAY 4.72"L X 14.96"W 制造商:weidmuller 系列:Klippon? STB 零件状态:有效 容器类型:带安装法兰的盒子 大小/尺寸:4.724" 长 x 14.961" 宽(120.00mm x 380.00mm) 高度:6.299"(160.00mm) 面积(L x W):70.7"(456cm) 设计:包含盖 材料:金属 - 钢 颜色:灰 厚度:0.059"(1.50mm) 特性:密封式,壁式安装 等级:IP66 材料可燃性等级:- 发货信息:从 Digi-Key 运送 重量:11 磅(5kg) 标准包装:1 10-2503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-2503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-2503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-2503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10250-55F3PC 10250-55G3PC 10250-55H3JL 10250-55H3PC 10250-55H3PL 10250-55H3VC 1025060000 10250-6202PC 10250-6202PL 10250-6202VC 10250-6212PC 10250-6212PL 10250-6212VC 10250-62M2JL 10250-62M2-PL 1025-06F 1025-06G 1025-06H
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