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10858

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  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
10858 技术参数
  • 1085791-1 功能描述:TNC Connector Jack, Male Pin 50 Ohm Panel Mount, Square Flange Solder 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:TNC 连接器类型:插孔,公引脚 触头端接:焊接 保护端接:焊接 阻抗:50 欧姆 安装类型:面板安装,方形法兰 电缆组:RG-405(.085" 半刚性) 紧固类型:有螺纹 频率 - 最大值:15GHz 特性:- 外壳颜色:金 侵入防护:- 基体材料:不锈钢 基体表面:金 中心触头材料:铜铍 中心触头镀层:金 介电材料:聚四氟乙烯(PTFE) 额定电压:335V 工作温度:-65°C ~ 105°C 标准包装:100 108577096002025 功能描述:CONN DIN PLUG VERT 96POS 3ROWS 制造商:avx corporation 系列:8577 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:C 级别,类别:2 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 材料 - 绝缘:热塑性塑料聚合物 标准包装:100 108577048001025 功能描述:CONNECTOR HEADER 48POS STR 制造商:avx corporation 系列:8577 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:48 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:1/2 C 级别,类别:2 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 材料 - 绝缘:热塑性塑料聚合物 标准包装:500 10-8575-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 108-563KS 功能描述:56μH Unshielded Inductor 33mA 23 Ohm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:108 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:56μH 容差:±10% 额定电流:33mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):23 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:30 @ 2.5MHz 频率 - 自谐振:8.5MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2.5MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.100" 长 x 0.100" 宽(2.54mm x 2.54mm) 高度 - 安装(最大值):0.075"(1.91mm) 标准包装:2,000 108648-HMC733LC4B 1086491-1 1086493-1 1086541-1 1086547-1 1086723-1 1086755-1 108-683FS 108-683G 108-683GS 108-683H 108-683HS 108-683J 108-683JS 108-683K 108-683KS 10869-DL-5 1086A 0102500
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