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10AX016E3F29I1HG

配单专家企业名单

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封装
批号
价格
说明
操作

10AX016E3F29I1HG
林沃田信息技术(深圳)有限公司
林沃田信息技术(深圳)有限公司
联系人：岳先生田小姐
电话：0755-8278116013760181591
地址：深圳市福田区福田街道福南社区深南中路 3037号南光捷佳大厦2906
资质：营业执照
3205
Intel
IC FPGA 288 I/O 780F
22+
-
原装正品现货

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10AX016E3F29I1HG PDF下载

功能描述
IC FPGA 288 I/O 780FBGA
制造商
altera
系列
Arria 10 GX
零件状态
在售
LAB/CLB 数
61510
逻辑元件/单元数
160000
总 RAM 位数
10086400
I/O 数
288
电压 - 电源
0.87 V ~ 0.98 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
780-FBGA（29x29）
标准包装
1

10AX016E3F29I1HG 技术参数

10AX016E3F29E2SG 功能描述:IC FPGA 288 I/O 780FBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 GX 零件状态:在售 LAB/CLB 数:61510 逻辑元件/单元数:160000 总 RAM 位数:10086400 I/O 数:288 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.98 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）标准包装:1 10AX016E3F29E2LG 功能描述:IC FPGA 288 I/O 780FBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 GX 零件状态:在售 LAB/CLB 数:61510 逻辑元件/单元数:160000 总 RAM 位数:10086400 I/O 数:288 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.98 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）标准包装:1 10AX016E3F29E1SG 功能描述:IC FPGA 288 I/O 780FBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 GX 零件状态:Digi-Key 停止供應 LAB/CLB 数:61510 逻辑元件/单元数:160000 总 RAM 位数:10086400 I/O 数:288 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.98 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）标准包装:1 10AX016E3F29E1HG 功能描述:IC FPGA 288 I/O 780FBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 GX 零件状态:在售 LAB/CLB 数:61510 逻辑元件/单元数:160000 总 RAM 位数:10086400 I/O 数:288 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.98 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）标准包装:1 10AX016E3F27I2SG 功能描述:IC FPGA 240 I/O 672FBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 GX 零件状态:在售 LAB/CLB 数:61510 逻辑元件/单元数:160000 总 RAM 位数:10086400 I/O 数:240 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.98 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:672-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:672-FBGA（27x27）标准包装:1 10AX016E4F29I3LG 10AX016E4F29I3SG 10AX022C3U19E2LG 10AX022C3U19E2SG 10AX022C3U19I2LG 10AX022C3U19I2SG 10AX022C4U19E3LG 10AX022C4U19E3SG 10AX022C4U19I3LG 10AX022C4U19I3SG 10AX022E3F27E1HG 10AX022E3F27E1SG 10AX022E3F27E2LG 10AX022E3F27E2SG 10AX022E3F27I1HG 10AX022E3F27I1SG 10AX022E3F27I2LG 10AX022E3F27I2SG