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10M04DFF256C7G

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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10M04DFF256C7G 技术参数
  • 10M04DCU324I7P 功能描述:IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:在售 LAB/CLB 数:250 逻辑元件/单元数:4000 总 RAM 位数:193536 I/O 数:246 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:324-LFBGA 供应商器件封装:324-UBGA(15x15) 标准包装:119 10M04DCU324I7G 功能描述:IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:250 逻辑元件/单元数:4000 总 RAM 位数:193536 I/O 数:246 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:324-LFBGA 供应商器件封装:324-UBGA(15x15) 标准包装:119 10M04DCU324C8G 功能描述:IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:250 逻辑元件/单元数:4000 总 RAM 位数:193536 I/O 数:246 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:324-LFBGA 供应商器件封装:324-UBGA(15x15) 标准包装:119 10M04DCU324A7G 功能描述:IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:250 逻辑元件/单元数:4000 总 RAM 位数:193536 I/O 数:246 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:324-LFBGA 供应商器件封装:324-UBGA(15x15) 标准包装:119 10M04DCF256I7G 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:250 逻辑元件/单元数:4000 总 RAM 位数:193536 I/O 数:178 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FBGA(17x17) 标准包装:90 10M04SCE144I7G 10M04SCM153C8G 10M04SCM153I7G 10M04SCU169A7G 10M04SCU169C8G 10M04SCU169I7G 10M04SFE144C7G 10M04SFE144C8G 10M04SFE144I7G 10M08DAF256C7G 10M08DAF256C8G 10M08DAF256C8GES 10M08DAF256I7G 10M08DAF484C7G 10M08DAF484C8G 10M08DAF484C8GES 10M08DAF484I7G 10M08DAU324C8G
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