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10M16DAF256A7G

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  • 10M16DAF256A7G
    10M16DAF256A7G

    10M16DAF256A7G

  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13305449939

    地址:上海市静安区恒丰路568号恒汇国际大厦903室

  • 1899

  • INTEL

  • NA

  • 近两年

  • -
  • 查价格、订购可到京北通宇商城www.jb...

  • 10M16DAF256A7G
    10M16DAF256A7G

    10M16DAF256A7G

  • 中山市翔美达电子科技有限公司
    中山市翔美达电子科技有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:155020706551802218672813590991023

    地址:火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室

  • 8800

  • INTEL

  • QFP

  • 19+

  • -
  • 公司全新原装正品,QQ153058080...

  • 10M16DAF256A7G
    10M16DAF256A7G

    10M16DAF256A7G

  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王小康

    电话:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Intel

  • 原厂原装

  • 22+

  • -
  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • 10M16DAF256A7G
    10M16DAF256A7G

    10M16DAF256A7G

  • 深圳市新龙顺电子有限公司
    深圳市新龙顺电子有限公司

    联系人:连若群

    电话:15014137853

    地址:深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5

  • 2000

  • INTEL(英特尔)

  • FBGA-256(17x17)

  • 21+

  • -
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  • 1
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10M16DAF256A7G 技术参数
  • 10M08SFE144C7G 功能描述:IC FPGA/CPLD NV 144EQFP 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:停產 LAB/CLB 数:500 逻辑元件/单元数:8000 总 RAM 位数:387072 I/O 数:101 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:144-EQFP(20x20) 标准包装:60 10M08SCU169I7G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:500 逻辑元件/单元数:8000 总 RAM 位数:387072 I/O 数:130 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:169-LFBGA 供应商器件封装:169-UBGA(11x11) 标准包装:176 10M08SCU169C8G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:500 逻辑元件/单元数:8000 总 RAM 位数:387072 I/O 数:130 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:169-LFBGA 供应商器件封装:169-UBGA(11x11) 标准包装:176 10M08SCU169A7G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:500 逻辑元件/单元数:8000 总 RAM 位数:387072 I/O 数:130 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:169-LFBGA 供应商器件封装:169-UBGA(11x11) 标准包装:176 10M08SCM153I7G 功能描述:IC FPGA 112 I/O 153MBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:500 逻辑元件/单元数:8000 总 RAM 位数:387072 I/O 数:112 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-MBGA(8x8) 标准包装:348 10M16DAU324I6G 10M16DAU324I7G 10M16DCF256A7G 10M16DCF256C7G 10M16DCF256C8G 10M16DCF256I6G 10M16DCF256I7G 10M16DCF484A7G 10M16DCF484C7G 10M16DCF484C8G 10M16DCF484I6G 10M16DCF484I7G 10M16DCU324A7G 10M16DCU324C8G 10M16DCU324I6G 10M16DCU324I7G 10M16SAE144C8G 10M16SAE144I7G
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