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10M25DCF256I6G

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功能描述
IC FPGA 178 I/O 256FBGA
制造商
altera
系列
MAX? 10
零件状态
在售
LAB/CLB 数
1563
逻辑元件/单元数
25000
总 RAM 位数
691200
I/O 数
178
电压 - 电源
1.15 V ~ 1.25 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FBGA（17x17）
标准包装
90

10M25DCF256I6G 技术参数

10M25DCF256C8G 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1563 逻辑元件/单元数:25000 总 RAM 位数:691200 I/O 数:178 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）标准包装:90 10M25DCF256C7G 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1563 逻辑元件/单元数:25000 总 RAM 位数:691200 I/O 数:178 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）标准包装:90 10M25DCF256A7G 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1563 逻辑元件/单元数:25000 总 RAM 位数:691200 I/O 数:178 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）标准包装:90 10M25DAF484I7G 功能描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1563 逻辑元件/单元数:25000 总 RAM 位数:691200 I/O 数:360 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）标准包装:60 10M25DAF484I6G 功能描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:在售 LAB/CLB 数:1563 逻辑元件/单元数:25000 总 RAM 位数:691200 I/O 数:360 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）标准包装:60 10M25SCE144I7G 10M40DAF256C7G 10M40DAF256C8G 10M40DAF256I6G 10M40DAF256I7G 10M40DAF484C7G 10M40DAF484C8G 10M40DAF484I6G 10M40DAF484I7G 10M40DAF672C7G 10M40DAF672C8G 10M40DAF672I6G 10M40DAF672I7G 10M40DCF256A7G 10M40DCF256C7G 10M40DCF256C8G 10M40DCF256I6G 10M40DCF256I7G