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制造商
Mill-Max Mfg Corp
功能描述
110-91-952-41-105000

110-91-952-41-105000 技术参数

110-91-952-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:7 110-91-950-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:56 110-91-950-41-105000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:64 110-91-950-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:8 110919038 功能描述:PLUG SEALING.#22 CD P/10 制造商:amphenol pcd 系列:- 包装:- 零件状态:有效配件类型:- 配套使用产品/相关产品:- 规格:- 标准包装:1 110-93-064-01-505000 110-93-210-41-001000 110-93-210-41-105000 110-93-210-61-001000 110-93-210-61-105000 110-93-304-41-001000 110-93-304-41-105000 110-93-304-61-001000 110-93-304-61-105000 110-93-306-41-001000 110-93-306-41-105000 110-93-306-41-605000 110-93-306-61-001000 110-93-306-61-105000 110-93-306-61-605000 110-93-308-41-001000 110-93-308-41-105000 110-93-308-41-605000