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  • 功能描述
  • CONN IC SKT DBL
  • 制造商
  • mill-max manufacturing corp.
  • 系列
  • *
  • 零件状态
  • 在售
  • 标准包装
  • 66
110-93-318-61-801000 技术参数
  • 110-93-318-61-605000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:66 110-93-318-61-105000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:66 110-93-318-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:66 110-93-318-41-605000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:22 110-93-318-41-105000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:22 110-93-322-41-105000 110-93-322-41-801000 110-93-322-61-001000 110-93-322-61-105000 110-93-322-61-801000 110-93-324-41-001000 110-93-324-41-105000 110-93-324-41-605000 110-93-324-41-801000 110-93-324-61-001000 110-93-324-61-105000 110-93-324-61-605000 110-93-324-61-801000 110-93-328-41-001000 110-93-328-41-105000 110-93-328-41-801000 110-93-328-61-001000 110-93-328-61-105000
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