1106396-32

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说明
操作

1106396-32
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

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1

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功能描述
IC 与器件插座 DIP ADAPTER SOCKETS 32 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

1106396-32 技术参数

1106396-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1106396 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:28 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1106396-24 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1106396 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:24 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1106396-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1106396 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1106396-16 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1106396 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:16 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1106396-14 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1106396 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:14 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1106402-6 1106403-1 1106404-1 1106404-3 1106405-1 1106405-2 1106405-3 1106405-5 1106406-1 1106406-3 1106407-2 1106408-1 1106408-2 1106410-1 1106410-2 1106410-6 1106411-1 1106411-2