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110990014

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  • 功能描述
  • RAINBOW CUBE KIT
  • 制造商
  • seeed technology co., ltd
  • 系列
  • -
  • 零件状态
  • 在售
  • 板类型
  • 评估平台
  • 类型
  • MCU 8-位
  • 核心处理器
  • AVR
  • 操作系统
  • -
  • 平台
  • Rainbowduino
  • 配套使用产品/相关产品
  • ATmega328
  • 安装类型
  • 固定
  • 内容
  • 板,电缆,电源,配件
  • 标准包装
  • 1
110990014 技术参数
  • 110990004 功能描述:Cable Assembly Coaxial SMA to SMA Male to Male RG-316 19.7" (500.0mm) 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件状态:停产 公母:公型至公型 样式:SMA 至 SMA 第一连接器:SMA 公插头 第二连接器:SMA 公插头 长度:19.7"(500.0mm) 电缆类型:RG-316 阻抗:50 欧姆 频率 - 最大值:3GHz 颜色:- 特性:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 110990000 功能描述:Bus Pirate - Cable Assembly 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件状态:有效 配件类型:缆线组件 配套使用产品/相关产品:Bus Pirate 标准包装:1 110-99000 功能描述:UC200 TENSION GAUGE 制造商:hellermanntyton 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 1109814 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109814 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):JEDEC 引脚数:8 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 标准包装:1 1109800-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 110990034 110990035 110990036 110990037 110990038 110990039 110990040 110990041 110990042 110990043 110990044 110990045 110990046 110990047 110990048 110990049 110990051 110990052
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