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1109962441605000 技术参数

110-99-432-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:60 110-99-432-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 110-99-428-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:56 110-99-428-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 110-99-424-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:64 110-99-642-41-001000 110-99-642-61-001000 110-99-648-41-001000 110-99-648-61-001000 110-99-650-41-001000 110-99-650-61-001000 110-99-652-41-001000 110-99-652-61-001000 110-99-950-41-001000 110-99-950-61-001000 110-99-952-41-001000 110-99-952-61-001000 110-99-964-41-001000 110-99-964-61-001000 1109AW 1109D 110A108B 110AN