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功能描述
CONN IC SKT DBL
制造商
mill-max manufacturing corp.
系列
*
零件状态
在售
标准包装
56

111-93-314-61-001000 技术参数

111-93-310-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:80 111-93-310-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:111 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:40 111-93-308-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:50 111-93-306-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:67 111-93-306-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:111 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:6（2 x 3）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:67 111-93-324-61-001000 111-93-328-41-001000 111-93-328-61-001000 1-1193333-9 1-1193341-5 111-93-420-41-001000 111-93-420-61-001000 111-93-422-41-001000 111-93-422-61-001000 111-93-424-41-001000 111-93-424-61-001000 111-93-428-41-001000 111-93-428-61-001000 111-93-432-41-001000 111-93-432-61-001000 1-1193484-4 1-1193492-3 111-93-624-41-001000