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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6256544762566447

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质：营业执照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十，百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
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  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • SL 5.08HC/24/180G 3.2SN BK BX
1149370000 技术参数
  • 114-93-652-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:7 114-93-650-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:8 114-93-648-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:48（2 x 24） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:8 114-93-642-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:42（2 x 21） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:9 114-93-640-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:10 1149430000 1149440000 1149450000 11-4945-225-00 11-4945-227-00 1149461001 1149470000 1149480000 1149490000 1149500000 1149510000 1149520000 1149530000 1149540000 1149550000 1149570000 1149580000 1149590000
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