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121RI,BK

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  • 121RI,BK
    121RI,BK

    121RI,BK

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Serpac

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • 1/1页 40条/页 共1条 
  • 1
121RI,BK PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • BOX 4.10X2.60X1.50 BLACK
  • RoHS
  • 类别
  • 盒,外壳,支架 >> 箱
  • 系列
  • S
  • 特色产品
  • Customize Your Enclosure
  • 3D 型号
  • 1591UFL.dwg 1591UFL.(igs,stp)
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • 1591FL
  • 容器 - 类型
  • 带安装法兰的盒子
  • 尺寸/尺寸
  • 4.724" L x 4.724" W(119.99mm x 119.99mm)
  • 高度
  • 2.322"(58.98mm)
  • 面积 (L x W)
  • 22.3"(144cm)
  • 设计
  • 包含盖
  • 材质
  • 塑料 - ABS
  • 颜色
  • 厚度
  • 0.079"(2.01mm)
  • 特点
  • 卡导轨,阻燃
  • 额定值
  • IP54
  • 材料可燃性额定值
  • UL94 V-0
  • 装运信息
  • 从 Digi-Key 运送
  • 重量
  • 0.375 磅(170.1g)
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121RI,BK 技术参数
  • 121-PRS13121-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 121-PRS13106-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 121-PRS13013-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 121-PLS13121-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 121-PLS13106-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1220010000 1220020000 1220030000 1220040000 122005 1220050000 1220060000 1220070000 1220080000 1220090000 12-200-LPI 12201 122010150 122010250 122010400 1220110 1220110000 1220116
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