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13002S

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  • 深圳市澳亿芯电子科技有限公司
    深圳市澳亿芯电子科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:86-755-8450174913760200702

    地址:深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 甄芯网
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13002S 技术参数
  • 130-028-050 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:8μin(0.20μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 1300280148 功能描述:MIC 5P M/MFE 10M ST/ST DROP FL 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件状态:有效 标准包装:1 1300280024 功能描述:MIC 5P M/MFE 0.6M ST/ST DROP 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件状态:有效 标准包装:1 130-028-000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:8μin(0.20μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 1300270008 功能描述:MIC 5P M/MP 0.2M ST DROP 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件状态:有效 标准包装:1 13-003.63-152FB 1300310026 1300311 13-003-152 13-003-152FB 13-003-171 13-003-172 13-003-173 130033 1300340005 1300340006 1300340007 130035 1300350007 1300350008 1300350057 1300350060 1300350061
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