131K601G04

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131K601G04
深圳市华芯盛世科技有限公司
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131K601G04 技术参数

131J35019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装零件状态:有效类型:同轴触头类型:公形引脚、直角触头外形:机制线规:- 触头端接:焊接，PCB 触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J34019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装零件状态:有效类型:同轴触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:- 触头端接:焊接，PCB 触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J33019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold RG-179, 187 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装零件状态:有效类型:同轴触头类型:公形引脚、直角触头外形:机制线规:RG-179，187 触头端接:压接触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J31029X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-180 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装零件状态:有效类型:同轴触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:RG-180 触头端接:压接触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J31019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-179, 187 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包装:- 零件状态:有效类型:同轴触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:RG-179，187 触头端接:压接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:10 132,BK 132,GY 1320 132-00008 132-00009 132-00010 132-00011 132001-0300 132001-0400 132001-0801 132001-0802 1320-0185 1320024-1 1320025-1 132005-1 1320060000 1320097-1 1320098-1