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133.1106.342

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133.1106.342 技术参数
  • 133 功能描述:6.35mm (0.250", 1/4") - Headphone Phone Jack Stereo Connector Solder Eyelet(s) 制造商:switchcraft inc. 系列:Lock-Extension Jax? 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:电话插孔 公母:母头 信号线:立体声 业内公认的配接直径:6.35mm(0.250",1/4")- 耳机 实际直径:- 针脚/触头数:3 导线,3 触点 内部开关:不包括开关 安装类型:自由悬挂 端接:焊接孔眼 屏蔽:无屏蔽 特性:螺纹锁 绝缘颜色:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 配接长度/深度:- 触头材料 - 镀层:镍 基体材料:铜合金 本体颜色:银 包括:- 标准包装:1 132-WASH-GLD 功能描述:CONN WASHER FOR SMA JACKS 制造商:amphenol-rf division 系列:- 零件状态:有效 连接器样式:SMA 配件类型:垫圈 配套使用产品/相关产品:SMA 插孔 基体材料:- 基体表面:- 特性:- 颜色:- 中心触头材料:- 中心触头表面:- 标准包装:1 132-PLS14016-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 132-PGM14016-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 132-PGM14015-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1330-00G 1330-00H 1330-00J 1330-00K 1330019-1 1-330021-0 1330-02F 1330-02G 1330-02H 1330-02J 1330-02K 1330-04F 1330-04G 1330-04H 1330-04J 1330-04K 1330-0500-10 1330-0506-10
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