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14-3513-10

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  • 功能描述
  • CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
  • 制造商
  • aries electronics
  • 系列
  • Lo-PRO?file，513
  • 包装
  • 散装
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • DIP，0.3"（7.62mm）行间距
  • 针脚或引脚数（栅格）
  • 14（2 x 7）
  • 间距 - 配接
  • 0.100"（2.54mm）
  • 触头表面处理 - 配接
  • 金
  • 触头表面处理厚度 - 配接
  • 10μin（0.25μm）
  • 触头材料 - 配接
  • 铜铍
  • 安装类型
  • 通孔
  • 特性
  • 封闭框架
  • 端接
  • 焊接
  • 间距 - 柱
  • 0.100"（2.54mm）
  • 触头表面处理 - 柱
  • 锡
  • 触头表面处理厚度 - 柱
  • 200μin（5.08μm）
  • 触头材料 - 柱
  • 黄铜
  • 外壳材料
  • 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
  • 工作温度
  • -
  • 端接柱长度
  • 0.125"（3.18mm）
  • 材料可燃性等级
  • UL94 V-0
  • 额定电流
  • 3A
  • 接触电阻
  • -
  • 标准包装
  • 25
14-3513-10 技术参数
  • 14-3513-00 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:25 1435120-1 功能描述:EQ. RACK 19 X30 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 14-3511-11WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:25 14-3511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:25 14-3511-10WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:25 14-3518-01 14-3518-10 14-3518-101 14-3518-101H 14-3518-102 14-3518-10E 14-3518-10H 14-3518-10M 14-3518-10T 14-3518-11 14-3518-111 14-3518-112 14-3518-11H 1435182 1435195 1435-2 1435205 1435205-1
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