14-810-90.

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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
SOCKET DISPLAY VERT 14 WAY

14-810-90. 技术参数

14-810-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，垂直特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 148104-5 功能描述:100 EURO TYPE R PIN MFBL ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Eurocard 包装:散装零件状态:有效连接器类型:接头，公引脚针脚数:150 加载的针脚数:100 间距:0.100"（2.54mm）排数:3 样式:R 级别，类别:2 安装类型:通孔端接:焊接特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:- 工作温度:- 额定电流:- 材料可燃性等级:- 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型标准包装:1,200 14-81040-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 148103-1 功能描述:032 EURO 1/2 B PIN MFBL ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Eurocard 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插头，公引脚针脚数:32 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 样式:1/2 B 级别，类别:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电流:- 材料可燃性等级:- 材料 - 绝缘:热塑性塑料聚合物，玻璃纤维增强型标准包装:1,200 14-81010-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 148116-5 14-81187-10 14-81187-10WR 14-81200-310C 148120-5 148123-8 1481247-1 14-81250-10 14-81250-10WR 14-81250-310C 14-81250-610C 1481642-1 1481642-4 1481642-5 1481642-6 148167-5 1481680050 148168-4