14-8500-611C

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功能描述
IC 与器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

14-8500-611C 技术参数

14-8500-311C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 14-8500-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1485 功能描述:SOLAR PANEL FLEXIBLE 6VDC 1W 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件状态:过期功率（W） - 最大值:1W 电流 @ Pmpp:160mA 电压 @ Pmpp:6V 短路电流（Isc）:- 类型:- 电压 - 开路:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:电池（4）标准包装:1 1484A 0107500 功能描述:CBL 4PR/16AWG 1COND/22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 148498-1 功能描述:POWER CONTACT A/P 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:- 零件状态:有效连接器类型:- 针脚数:- 加载的针脚数:- 间距:- 排数:- 样式:- 级别，类别:- 安装类型:- 端接:- 特性:- 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 工作温度:- 额定电流:- 材料可燃性等级:- 材料 - 绝缘:- 标准包装:100 1485260000 148526-5 1485270-1 148527-1 148528-1 148528-2 14-8532-310C 148533-1 148534-1 1485360000 148537-1 14-8540-310C 1485460000 148546-1 148547-1 14-8550-310C 148551-1 1485560000