14-8625-310C

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功能描述
IC 与器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

14-8625-310C 技术参数

14-8625-31 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:焊杯针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 14-8625-21 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 14-8625-20 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 14-8625-11 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 14-8625-10 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 14865 1486560000 1486660000 1486760000 148684-1 1486850030 1486860000 148686-1 148689-1 148691-1 148692-1 1486960000 148696-1 1486A 0105000 1486B12 1486B18 1486B24 1486B30